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精密機械化サービス

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    それは主にひき、ひく精密回転、ミラーを超含んでいる。超精密旋盤では、マイクロの回転は良い粉砕の後で単結晶のダイヤモンドの回転用具によって遂行される。切断厚さはたった約1ミクロンである。それは頻繁に使用される球形の、非球面および平らなミラーのような非鉄金属材料の高精度そして滑らかな表面の部分を、処理するために。例えば、核融合装置で使用される800mmの直径が付いている非球面鏡は0.1のμ mの最高の正確さおよびrz0.05 μmの表面の粗さと処理することができる。

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機械精度がナノメーターまた更に原子単位(原子格子間隔は0.1-0.2ナノメーターである)である時、切断方法はそれに合わせることができない。それはこれらのエネルギーに超達成するために付着の一部分を工作物の表面の原子の間で精密機械化超過させる特別な機械化方法の助け、化学エネルギー、電気化学エネルギー、熱エネルギーまたは電気エネルギーのすなわち、適用が、組合せの目的を取除くかまたは変形に格子をつけるために原子間の結合エネルギーを、必要とするこの処理種類の処理はは放出させるおよびイオン・インプランテーション、電子ビームの露出、レーザ光線の処理、金属の蒸発および分子線エピタキシャル成長法機械に化学に磨が、イオン含まれている。これらの方法の特徴は材料の量が表面層に非常に精巧に制御することができる取除くか、または加えたことである。但し、精密機械精度を超得るために、それはまだ精密機械化装置および精密な制御システムによって決まり、媒介として精密マスクを超使用する。例えば、VLSIの製版で光硬化性樹脂の原子を重合する作るためにマスクの光硬化性樹脂を(石版印刷を見なさい)露出するのに、電子影響の下で電子ビームが(または分解しなさい)直接使用され、次にマスクを作るために重合させたか、またはunpolymerized部品は開発者によって分解する。電子ビームの露出の製版は仕事台の100%まで±の位置の正確さを0.01ミクロンの精密機械化装置超要求する

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